मुझसे यह प्रश्न कम से कम बीस बार पूछा गया है। कुछ समय पहले, एक युवा लड़का जो अभी-अभी निकला था, किसी चीज़ की दो ट्यूब लेकर मेरे पास आया और पूछा, "मास्टर, क्या ये दोनों सिर्फ पेस्ट नहीं हैं? क्या अंतर है?" मैं बस हंसा-ये दोनों चीजें एक जैसी लग सकती हैं, लेकिन अगर आप इन्हें मिला देते हैं, तो आप कुछ ही समय में उत्पादन लाइन में समस्याएं पैदा कर देंगे।
तो, निष्कर्ष यह है:सोल्डर पेस्ट और फ्लक्सपूरी तरह से अलग चीजें हैं, लेकिन वे संबंधित हैं -फ्लक्स सोल्डर पेस्ट का एक घटक है, जो लगभग 10% से 15% तक बनता है।

सबसे पहले यह समझते हैं कि ये दोनों पदार्थ क्या हैं?
यदि आपने कभी एसएमटी उत्पादन लाइन पर काम किया है तो सोल्डर पेस्ट, जिसे सोल्डर पेस्ट भी कहा जाता है, एक भूरे रंग का पदार्थ है, जो कुछ हद तक टूथपेस्ट जैसा है लेकिन बहुत अधिक गाढ़ा है। ग्रे क्यों? क्योंकि इसमें बड़ी मात्रा में धातु पाउडर होता है, मुख्य रूप से टिन, चांदी और तांबे के मिश्र धातु, जो इसकी संरचना का 85% से अधिक बनाते हैं। शेष फ्लक्स और कुछ योजक हैं।
कंधे पर लगाई जाने वाली क्रीम
सोल्डर पेस्ट का काम सीधा है: पीसीबी बोर्ड पर इलेक्ट्रॉनिक घटकों को सोल्डर करना, इलेक्ट्रिकल और मैकेनिकल कनेक्शन बनाना। सीधे शब्दों में कहें तो, यह वह पदार्थ है जो वास्तव में घटकों को एक साथ रखता है और विद्युत चालकता प्रदान करता है।
फ्लक्स
फ्लक्स को अंग्रेजी में फ्लक्स कहा जाता है, जिसका अनुवाद 'एक फ्लक्स जो सोल्डरिंग में मदद करता है' होता है। यह स्वयं सोल्डर नहीं करता है, लेकिन इसके बिना, सोल्डरिंग की गुणवत्ता काफी कम हो जाएगी। इसके मुख्य घटक रोसिन, एक्टिवेटर और सॉल्वैंट्स हैं, और यह तरल, पेस्ट या ठोस हो सकता है।
मैं फ्लक्स के कार्य को चार शब्दों में संक्षेपित करता हूं: जंग हटाना और रोकथाम।
हवा के संपर्क में आने वाली धातु की सतहें ऑक्सीकृत हो जाती हैं, जिससे ऑक्साइड फिल्म बन जाती है। सोल्डर इस फिल्म को गीला नहीं करता है और इसे सोल्डर नहीं किया जा सकता है। फ्लक्स में एक्टिवेटर ऑक्साइड के साथ प्रतिक्रिया करता है और इसे हटा देता है। साथ ही, टांका लगाने के दौरान उच्च तापमान फ्लक्स के कारण सोल्डर की सतह पर एक सुरक्षात्मक फिल्म बनाता है, जो ताजा पिघले हुए सोल्डर को फिर से ऑक्सीकरण होने से रोकता है।
व्यवहार में इनका उपयोग कैसे किया जाता है?
इन दोनों चीज़ों के उपयोग के मामले बिल्कुल अलग हैं। इसे समझने से भ्रम नहीं होगा.
जो कोई भी एसएमटी (सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी) करता है वह जानता है कि रिफ्लो सोल्डरिंग सोल्डर पेस्ट का उपयोग करता है। सबसे पहले, सोल्डर पेस्ट को एक स्टैंसिल का उपयोग करके पीसीबी पैड पर मुद्रित किया जाता है। फिर, पिक{2}और-प्लेस मशीन उन पर रेसिस्टर्स, कैपेसिटर, आईसी और अन्य घटकों को रखती है। अंत में, घटक एक रिफ्लो ओवन से गुजरते हैं, जहां सोल्डर पेस्ट पिघलता है और जम जाता है, जिससे सोल्डर जोड़ बनता है। सोल्डर पेस्ट सोल्डरिंग का सारा काम संभालता है; फ्लक्स घटक ऑक्सीकरण को दूर करता है और गीलापन में मदद करता है।
हालाँकि, वेव सोल्डरिंग, मैनुअल सोल्डरिंग, या BGA रीवर्क के लिए स्थिति अलग है। इन मामलों में, सोल्डर सोल्डर बार या सोल्डर तार होता है, और फ्लक्स को अलग से जोड़ा जाना चाहिए। उदाहरण के लिए, वेव सोल्डरिंग से पहले, फ्लक्स की एक परत को पीसीबी के तल पर स्प्रे किया जाना चाहिए; मैनुअल सोल्डरिंग में, हालांकि सोल्डर वायर कोर में कुछ रोसिन होता है, भारी ऑक्सीकृत पैड का सामना करने पर इसे अतिरिक्त फ्लक्स में डुबाना पड़ता है।
मैंने देखा है कि लोग फ्लक्स को सोल्डर पेस्ट के रूप में उपयोग करते हैं, पैड पर एक परत लगाते हैं और फिर रिफ्लो के लिए सीधे घटकों को जोड़ते हैं। परिणाम पूर्वानुमानित है-सभी घटक गिर जाते हैं, क्योंकि फ्लक्स में कोई धातु सोल्डर नहीं है; यह कुछ भी सोल्डर नहीं करता है.
फ्लक्स वर्गीकरण: बस वही उपयोग करें जो आवश्यक है
आईपीसी वर्गीकरण प्रणाली काफी जटिल है, जिसमें आरओ, आरई, ओआर, आईएन जैसे शब्द हैं, इसके बाद गतिविधि स्तर को इंगित करने के लिए एल, एम, एच, और यह इंगित करने के लिए 0 और 1 है कि इसमें हैलोजन हैं या नहीं। सच कहूँ तो, दैनिक कार्य के लिए, आपको वह सब विवरण याद रखने की आवश्यकता नहीं है; कुछ मुख्य बिंदुओं को जानना ही पर्याप्त है।

सफाई आवश्यकताओं के आधार पर वर्गीकरण करना सबसे व्यावहारिक है: नहीं-स्वच्छ फ्लक्स थोड़ा अवशेष छोड़ता है और आम तौर पर सीधे उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स में उपयोग किया जाता है; पानी-स्वच्छ फ्लक्स अधिक अवशेष छोड़ता है लेकिन पानी से धोया जा सकता है, जो उच्च विश्वसनीयता आवश्यकताओं वाले उत्पादों के लिए उपयुक्त है; विलायक -स्वच्छ प्रवाह के लिए विशेष सफाई एजेंटों की आवश्यकता होती है और यह आमतौर पर सैन्य, एयरोस्पेस और चिकित्सा क्षेत्रों में पाया जाता है।
गतिविधि स्तर भी महत्वपूर्ण है. उच्च गतिविधि का मतलब मजबूत डीऑक्सीडाइजिंग क्षमता है, लेकिन अवशेषों की अधिक संक्षारण क्षमता भी है। हमारे कारखाने को पहले दोबारा काम किए गए हिस्सों का एक बैच प्राप्त हुआ था क्योंकि उच्च गतिविधि प्रवाह को ठीक से साफ नहीं किया गया था, और छह महीने के बाद जंग की समस्या उत्पन्न हो गई थी। इसलिए, अधिक शक्तिशाली हमेशा बेहतर नहीं होता है; यह विशिष्ट अनुप्रयोग पर निर्भर करता है।
रिफ्लो सोल्डरिंग के दौरान फ्लक्स क्या करता है?
यह हिस्सा थोड़ा अधिक तकनीकी है, लेकिन इसे समझने से पैरामीटर ट्यूनिंग में मदद मिलती है।
एक रिफ्लो ओवन में आमतौर पर चार तापमान क्षेत्र होते हैं। ताप क्षेत्र में तापमान धीरे-धीरे कमरे के तापमान से बढ़कर लगभग 150 डिग्री सेल्सियस तक पहुंच जाता है। इस बिंदु पर, फ्लक्स सक्रिय होना शुरू हो जाता है, और विलायक वाष्पित होने लगता है। प्रीहीटिंग ज़ोन में, तापमान लगभग 180 डिग्री सेल्सियस तक बढ़ता रहता है, जहां फ्लक्स सबसे अधिक सक्रिय होता है, पैड और घटक लीड पर ऑक्साइड के साथ तीव्रता से प्रतिक्रिया करता है। फिर, सोल्डरिंग क्षेत्र में, तापमान अपने चरम पर पहुंच जाता है (सीसा रहित सोल्डरिंग के लिए आमतौर पर 240{7}}250 डिग्री सेल्सियस), सोल्डर पिघल जाता है, और फ्लक्स पिघले हुए सोल्डर को ऑक्सीकरण से रोकने के लिए एक सुरक्षात्मक फिल्म बनाता है। अंत में, शीतलन क्षेत्र में, तापमान गिर जाता है, और सोल्डर जोड़ जम जाता है।

पर्याप्त प्रीहीटिंग समय क्यों महत्वपूर्ण है? यह फ्लक्स को अपना कार्य पूरी तरह से करने की अनुमति देना है। अपर्याप्त प्रीहीटिंग का मतलब है कि विलायक पूरी तरह से वाष्पित नहीं हुआ है, जिसके परिणामस्वरूप उच्च तापमान क्षेत्र में प्रवेश करने पर सोल्डर गेंदों में दरारें पड़ जाती हैं; अत्यधिक प्रीहीटिंग से फ्लक्स समय से पहले ख़त्म हो जाता है, जिससे सोल्डरिंग क्षेत्र असुरक्षित हो जाता है, और सोल्डर जोड़ भूरे और सुस्त दिखाई देते हैं।
कई सामान्य नुकसान:
सबसे पहले, फ्लक्स सोल्डर पेस्ट के समान नहीं है। फ्लक्स पारदर्शी या हल्का पीला होता है, इसमें कोई धातु नहीं होती है और यह केवल टांका लगाने में सहायता करता है। सोल्डर पेस्ट भूरे रंग का होता है-काला, इसमें केवल धातु का पाउडर होता है, और यह वास्तविक सोल्डरिंग सामग्री है। रंग आसानी से पहचाने जा सकते हैं.

दूसरा, नहीं-साफ का मतलब यह नहीं है कि आपको इसे साफ करने की जरूरत नहीं है। सामान्य उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए, स्वच्छ प्रवाह के अवशेष प्रयोज्य को प्रभावित नहीं करते हैं। हालाँकि, उच्च विश्वसनीयता वाले उत्पादों के लिए, भले ही साफ़ प्रवाह न हो, सफाई अभी भी आवश्यक है। चिकित्सा उपकरणों के लिए हमारे OEM विनिर्माण में, ग्राहक का IQC बहुत सख्त है; यहाँ तक कि कोई भी -स्वच्छ बोर्ड भी आयन संदूषण परीक्षण से नहीं गुजरता।
तीसरा, सीसा और सीसा मुक्त फ्लक्स का एक साथ उपयोग किया जाना चाहिए। लेड मुक्त सोल्डर पेस्ट का उपयोग लेड मुक्त फ्लक्स के साथ और लेड फ्लक्स को लेड फ्लक्स के साथ किया जाना चाहिए। जबकि उन्हें मिलाने से सोल्डरिंग नहीं रुकती है, फ्लक्स का सक्रियण तापमान और सोल्डर का गलनांक मेल नहीं खाएगा, जिसके परिणामस्वरूप सोल्डरिंग का प्रदर्शन खराब होगा।
अंत में, कुछ शब्द:
सोल्डर पेस्ट और फ्लक्स के बीच अंतर को समझना वास्तव में उतना मुश्किल नहीं है। बस इसे याद रखें: सोल्डर पेस्ट मुख्य घटक है, जिसमें पहले से ही फ्लक्स होता है; फ्लक्स एक सहायक भूमिका निभाता है, जिसका उपयोग सोल्डर के अन्य रूपों के साथ संयोजन में किया जाता है। उन्हें अपने काम में भ्रमित न करें. प्रक्रिया आवश्यकताओं के अनुसार सामग्री चुनें, और आप आम तौर पर समस्याओं से बचेंगे।
यदि आपके पास अभी भी प्रश्न हैं, तो मेरा सुझाव है कि आप स्वयं देखने के लिए सीधे उत्पादन लाइन पर जाएँ। उन्हें छूएं और सूंघें; यह किसी भी मात्रा में पाठ पढ़ने से अधिक उपयोगी है।
