उच्च-विश्वसनीयता लीड-मुक्त सोल्डर पेस्ट
कोई {{0}साफ सीसा नहीं {{1}मुक्त सोल्डर पेस्ट, उच्च विश्वसनीयता फ्लक्स के साथ तैयार किया गया है जिसमें उत्कृष्ट गीलापन और सोल्डरबिलिटी है, जो सीसा के साथ संयुक्त है {{3}उच्च गोलाकारता और कम ऑक्सीजन सामग्री का मुक्त मिश्र धातु पाउडर, वैज्ञानिक रूप से मिश्रित है। यह सीसा मुक्त सोल्डर की सोल्डरिंग आवश्यकताओं को पूरा करता है और सीसा मुक्त सोल्डरिंग प्रक्रियाओं के साथ उपयोग के लिए एक आदर्श पर्यावरण अनुकूल, बिना सीसा रहित, साफ सीसा रहित सोल्डर पेस्ट है।
उत्पाद की विशेषताएँ
फ्लक्स प्रणाली वैज्ञानिक रूप से चयनित सामग्रियों का उपयोग करती है, जो विशेष रूप से सीसा मुक्त सोल्डर (SnAgCu प्रणाली) के लिए विकसित की गई है, जो सोल्डर की सतह मुक्त ऊर्जा को प्रभावी ढंग से कम करती है, सतह के तनाव को कम करती है, और पिघले हुए सोल्डर की प्रवाह क्षमता और सोल्डरबिलिटी को बढ़ाती है।
विस्तृत रीफ़्लो प्रक्रिया विंडो, विस्तृत तापमान रेंज में उत्कृष्ट सोल्डरिंग परिणाम प्राप्त करती है।
न्यूनतम पोस्ट{{0}सोल्डरिंग अवशेष, नहीं{{1}साफ; उत्कृष्ट आईसीटी परीक्षण प्रदर्शन, उच्च सतह इन्सुलेशन प्रतिरोध, विश्वसनीय विद्युत गुण।
उत्कृष्ट निरंतर मुद्रण प्रदर्शन, मजबूत वाष्पीकरण प्रतिरोध, बारीक -पिच मुद्रण के लिए उपयुक्त; बेहतर स्टैंसिल रिलीज़/डिमोल्डिंग गुण, मजबूत आसंजन, गिरावट के प्रति प्रतिरोधी।
सुपीरियर सोल्डरेबिलिटी: सोल्डर जोड़ भरे हुए, चमकीले होते हैं, मजबूत सोल्डर प्रवेश और कम सोल्डरिंग दोष दर के साथ।
इसमें कोई RoHS निषिद्ध पदार्थ नहीं है, पर्यावरण के अनुकूल कोई {{0}स्वच्छ सोल्डर पेस्ट नहीं है।
उत्पाद अनुप्रयोग
नंगे तांबे, सोना चढ़ाया हुआ, एचएएसएल (हॉट एयर सोल्डर लेवलिंग), ओएसपी (ऑर्गेनिक सोल्डरबिलिटी प्रिजर्वेटिव), और अन्य सतह उपचार के साथ-साथ सीसा मुक्त मिश्र धातु घटकों के साथ पीसीबी बोर्ड के साथ संगत। व्यापक रूप से कंप्यूटर मदरबोर्ड, मोबाइल फोन मदरबोर्ड, एमपी3/एमपी4 संचार उपकरण, ऑडियो-विज़ुअल उपकरण, प्रशीतन उपकरण, ऑटोमोटिव उपकरण, उपकरण और मीटर, चिकित्सा उपकरण और अन्य उच्च-विश्वसनीयता वाले इलेक्ट्रॉनिक और इलेक्ट्रिकल उत्पादों में उपयोग किया जाता है।
सुरक्षा
रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया के दौरान थोड़ी मात्रा में वाष्पशील गैस उत्पन्न होती है; गैस फैलाव को रोकने के लिए वेंटिलेशन उपकरण की आवश्यकता होती है। विस्तृत सुरक्षा डेटा के लिए, "सामग्री सुरक्षा डेटा शीट (एमएसडीएस)" देखें।
आवेदन दिशानिर्देश
1. भंडारण एवं उपयोग
भंडारण की स्थिति: स्टोर को 0-10 डिग्री पर सील किया जाता है, शेल्फ जीवन 3-6 महीने (उत्पादन तिथि से, उत्पाद मॉडल के अनुसार थोड़ा भिन्न होता है)।
वार्मिंग आवश्यकताएँ: उपयोग से पहले रेफ्रिजरेटर से निकालें और ढक्कन को सील करके कमरे के तापमान पर पूरी तरह से गर्म होने दें।
हिलाने की आवश्यकताएं: गर्म करने के बाद, फ्लक्स और मिश्र धातु पाउडर का एक समान मिश्रण सुनिश्चित करने के लिए 1-3 मिनट के लिए मैनुअल/स्वचालित मिक्सर से हिलाएं (रोटेशन गति और तापमान के आधार पर समय समायोजित करें)।
पोस्ट {{0}उद्घाटन हैंडलिंग: प्रयुक्त सोल्डर पेस्ट को अप्रयुक्त सोल्डर पेस्ट के साथ नहीं मिलाया जाना चाहिए; खोलने के बाद, बचे हुए सोल्डर पेस्ट पर ढक्कन को कसकर सील करें, खुला छोड़ने से बचें।
2. मुद्रण
स्क्वीजी: स्टेनलेस स्टील/पॉलीयुरेथेन सामग्री, मुद्रण कोण 40 डिग्री -60 डिग्री।
मुद्रण विधि: मैनुअल, अर्ध-स्वचालित, और पूरी तरह से स्वचालित मशीन मुद्रण का समर्थन करता है।
मुद्रण गति: उत्पाद मॉडल पर निर्भर करती है।
रुकने का समय: परिणामों को प्रभावित होने से बचाने के लिए प्रिंटिंग के बाद 8-12 घंटों के भीतर प्लेसमेंट और सोल्डरिंग पूरी करें।
पर्यावरणीय स्थितियाँ: तापमान 25±5 डिग्री, सापेक्षिक आर्द्रता 50±10%।
3. पैकेजिंग
500 ग्राम/बोतल
4. रीफ़्लो प्रोफ़ाइल (सोल्डर सतह पर वास्तविक तापमान)
तापन दर: 4 डिग्री/एस से कम या उसके बराबर
सोख क्षेत्र: 150-180 डिग्री, अवधि 60-120एस
रिफ्लो ज़ोन: 217 डिग्री से अधिक या उसके बराबर, अवधि 40-100 एस
अधिकतम तापमान: 238-250 डिग्री
शीतलन दर: 4 डिग्री/एस से कम या उसके बराबर, अवधि 40-100एस
इस उत्पाद को एसएमटी प्रक्रियाओं में व्यापक रूप से लागू किया जा सकता है, जो मानक आकार के घटकों (जैसे 0603, 0402, 0.5पिच बीजीए) से लेकर बारीक पिच घटकों (जैसे 0201, 01005, 0.4पिच बीजीए, 0.3पिच बीजीए) तक सोल्डरिंग के साथ संगत है।
उत्पाद मूल्यांकन संकेतक
| प्रकार | वस्तु | प्रदर्शन | परिक्षण विधि |
|---|---|---|---|
| सोल्डर पाउडर | मिश्रधातु रचना | SnAgCu | -- |
| गलनांक | 217-222 डिग्री | डीएससी | |
| पाउडर का आकार | गोलाकार | एसईएम | |
| कण का आकार | T4 (25-38μm), T5 (15-38μm) | एसईएम + लेजर विधि | |
| फ्लक्स गुण | फ्लक्स प्रकार | आरओ | जे-STD-004 |
| फ्लक्स गतिविधि | L0 या L1 | जे-STD-004 | |
| हैलाइड सामग्री | 0% या <0.5% | जे-STD-004 | |
| हलोजन सामग्री | कोई जोड़ नहीं; या सीएल<900ppm, Br<900ppm, Cl+Br<1500ppm | जे-STD-004 | |
| सतह इन्सुलेशन प्रतिरोध | >1×10⁹Ω | जे-STD-004 | |
| विद्युत रासायनिक प्रवासन | पास (कोई माइग्रेशन नहीं) | जे-STD-004 | |
| तांबे के दर्पण का क्षरण | उत्तीर्ण | जे-STD-004 | |
| फ्लोराइड परीक्षण | उत्तीर्ण | जे-STD-004 | |
| सोल्डर पेस्ट गुण | चिपचिपापन | 170±30Pa.S | जे-STD-004 |
| थिक्सोट्रोपिक सूचकांक | 0.4-0.6 (उत्पाद श्रृंखला के अनुसार थोड़ा भिन्न होता है) | जे-STD-004 | |
| फ्लक्स सामग्री | 11.5±1% | जे-STD-004 | |
| मंदी का प्रदर्शन | अधिकतम 0.3 मिमी | जे-STD-004 | |
| आसंजन | 1.3N से अधिक या उसके बराबर (24H के बाद) | जेआईएस जेड 3284 | |
| कॉपर बोर्ड का क्षरण | उत्तीर्ण | जे-STD-004 | |
| शेल्फ जीवन | 6 महीने (बिना खुला, 0-10 डिग्री पर संग्रहित) | -- |
उत्पाद मॉडल पैरामीटर तालिका (I)
टिप: सभी पैरामीटर कॉलम देखने के लिए क्षैतिज रूप से स्क्रॉल करें।
| विनिर्माण मॉडल | मिश्र धातु | हलोजन | पाउडर का आकार | उत्पाद की विशेषताएँ | श्यानता (पीए) | धातु सामग्री (%) | फ्लक्स सामग्री (%) | महोदय (Ω) | रिक. मुद्रण गति (मिमी/सेकंड) | स्टेंसिल लाइफ (एच) | भंडारण तापमान (डिग्री) | भंडारण समय (महीना) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| WT0-LF-9400-GF | एसएसी305/एसएसी105/एसएसी307 | ROL0 | T4/T5 | 1. उत्कृष्ट SP1 प्रथम {{2} पास मुद्रण उपज; 2. चमकीले सोल्डर जोड़, रंगहीन पारदर्शी अवशेष; 3. रिफ्लो सोल्डरिंग के बाद न्यूनतम अवशेष; 4. बिना किसी रिक्त स्थान के ओएफ/एनएफ पर पूरी तरफ गीलापन; 5. कम संक्षारण, कम अवशेष; 6. OSP-ENIG-HASL प्रक्रियाओं के साथ संगत। | मुद्रण: 160±20, वितरण: 60-130 (10आरपीएम/मिनट) | 88.00±2.0 | 12.00±2.0 | 1×10¹⁰ से बड़ा या उसके बराबर | 20-100 | 8 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-4000-ADS / WT0-LF-4000-ADY | एसएसी305 | आरओएल1 | T4/T5 | 1. उत्कृष्ट SP1 प्रथम {{2} पास मुद्रण उपज; 2. चमकीली पोस्ट-सोल्डरिंग, पीला अवशेष; 3. अल्ट्रा-फाइन पिच उत्पादों के साथ संगत, ओएफ/एनएफ पर मध्यम पक्ष गीलापन; 4. OSP-ENIG-HASL प्रक्रियाओं के साथ संगत। | 190±20 (10आरपीएम/मिनट) | 88.50±0.5 | 11.50±0.5 | 1×10¹⁰ से बड़ा या उसके बराबर | 20-100 | 8 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-1001F | एसएसी305/एसएसी105/एसएसी307 | ROL0 | T4 | 1. सीसा रहित प्रक्रिया के साथ संगत, पर्यावरण के अनुकूल नहीं, साफ नहीं; 2. व्यापक रिफ्लो तापमान रेंज में उत्कृष्ट सोल्डरिंग परिणाम; 3. उच्च सतह इन्सुलेशन प्रतिरोध, विश्वसनीय विद्युत गुण। | 170±30 (10आरपीएम/मिनट) | 88.75±0.5/88.5±1.0 | 11.30±0.5/11.5±1.0 | 1×10¹⁰ से बड़ा या उसके बराबर | 80/20-100 से कम या उसके बराबर | 8 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-4000A-HRC / WT0-LF-4000A-HRB | एसएसी305/एसएसी105/एसएसी307 | ROL0 | T4 | 1. हैलोजन के साथ सीसा मुक्त प्रणाली, मुक्त फ्लक्स; 2. उत्कृष्ट निरंतर मुद्रण, उच्च थ्रूपुट के लिए उपयुक्त; 3. पूर्ण, चमकदार सोल्डर कवरेज पोस्ट{{5}सोल्डरिंग; 4. वाइड रिफ्लो विंडो, बीजीए/सीएसपी/क्यूएफएन और अन्य पैकेजों के साथ संगत। | 170±30 (10आरपीएम/मिनट) | 88.5±1.0 | 11.5±1.0 | 1×10¹⁰ से बड़ा या उसके बराबर | 20-100 | 8 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-9600-HR | SnAg3.4Cu0.75 | ROL0 | T4 | 1. उत्कृष्ट सतत मुद्रण; 2. व्यापक रिफ्लो तापमान रेंज में उत्कृष्ट सोल्डरिंग परिणाम; 3. बेहतर सोल्डरेबिलिटी, कम दोष दर; 4. विश्वसनीय विद्युत गुण। | 170±30 (10आरपीएम/मिनट) | 88.5±1.0 | 11.5±1.0 | 1×10¹⁰ से बड़ा या उसके बराबर | 0-40 | 8 | 0-10 | 6 |
| SAC305YM101 | एसएसी305/एसएसी307 | आरओएल1 | T4 | 1. बेहतरीन SP1 पहले {{2}फाइन के लिए पास यील्ड{{3}पिच प्रिंटिंग; 2. चमकीले सोल्डर जोड़, रंगहीन पारदर्शी अवशेष; 3. मोबाइल फोन/स्मार्टवॉच जैसे सटीक उत्पादों के लिए समर्पित। | 190±30 (10आरपीएम/मिनट) | 88.30±0.5 | 11.70±0.5 | 1×10¹⁰ से बड़ा या उसके बराबर | 80 से कम या उसके बराबर | 8 | 0-10 | 6 |
| SAC305NM333 | एसएसी305 | ROL0 | T4/T5 | 1. उत्कृष्ट मुद्रण स्थिरता; 2. उत्कृष्ट आईसीटी परीक्षण प्रदर्शन। | 190±30 (10आरपीएम/मिनट) | 88.50±2.0 | 11.50±2.0 | 1×10¹⁰ से बड़ा या उसके बराबर | 80 से कम या उसके बराबर | 8 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-2000 | एसएसी305 | आरओएल1 | T3/T4 | 1. क्लासिक परिपक्व उत्पाद; 2. उत्कृष्ट SP1 प्रथम-पास मुद्रण उपज; 3. OSP-ENIG प्रक्रियाओं के साथ संगत; 4. अच्छी पोस्ट - सोल्डरिंग विस्तार और संकुचन, ऑटोमोटिव कनेक्टर्स के लिए उपयुक्त; 5. उत्कृष्ट परिरक्षण प्रभाव। | 170±30 (10आरपीएम/मिनट) | 88.60±0.3 | 11.40±0.3 | 1×10¹⁰ से बड़ा या उसके बराबर | 20-100 | 12 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-9400-LV | एसएसी305/एसएसी105/एसएसी307 | ROL0 | T4/T5 | 1. उत्कृष्ट SP1 प्रथम {{2} पास मुद्रण उपज; 2. चमकीले सोल्डर जोड़, रंगहीन पारदर्शी अवशेष; 3. बिना किसी रिक्त स्थान के ओएफ/एनएफ पर पूरी तरफ गीलापन; 4. कम संक्षारण, कम अवशेष; 5. OSP-ENIG-HASL प्रक्रियाओं के साथ संगत। | मुद्रण: 160±20, वितरण: 60-130 (10आरपीएम/मिनट) | 88.50±2.0 | 11.50±2.0 | 1×10¹⁰ से बड़ा या उसके बराबर | 20-100 | 8 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-6000A-DAN | एसएसी305 | आरओएल1 | T5 | लंबित ग्राहक ऑन-लाइन परीक्षण (उत्कृष्ट प्रयोगशाला डेटा) | 50±50 (10आरपीएम/मिनट) | 86.00±2.0 | 14.00±2.0 | 1×10¹⁰ से बड़ा या उसके बराबर | - | 8 | 0-10 | 3 |
| WT0-LF-8000-S | एसएसी305 | आरओएल1 | T6 | 1. अति उत्तम पिच मिनिलेड प्रिंटिंग के लिए समर्पित; 2. उत्कृष्ट फिक्स्ड{{3}प्वाइंट अल्ट्रा{{4}उच्च परिशुद्धता मुद्रण प्रदर्शन; 3. उत्कृष्ट उच्च तापमान ऑक्सीकरण प्रतिरोध। | 130±30 (10आरपीएम/मिनट) | 87.00±2.0 | 13.00±2.0 | 1×10¹⁰ से बड़ा या उसके बराबर | - | - | 0-10 | 6 |
| SAC307YM101-सीएल | एसएसी307 | आरओएल1 | T3 | 1. अच्छी मुद्रण/चिपचिपापन स्थिरता, रंगहीन पारदर्शी अवशेष; 2. अच्छा ताप प्रतिरोध, एलईडी उद्योग के लिए उपयुक्त। | 200±30 (10आरपीएम/मिनट) | 88.30±0.5 | 11.70±0.5 | 1×10¹⁰ से बड़ा या उसके बराबर | 80 से कम या उसके बराबर | 8 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-8300 | एसएसी307 | आरओएल1 | T3/T4 | 1. मध्यम गतिविधि, सामान्य-उद्देश्यीय अनुप्रयोग; 2. सोल्डरिंग-अनुकूल, कम रिक्तियां। | 170±30 (10आरपीएम/मिनट) | 88.00±0.5/88.20±0.5 | 12.00±0.5/11.80±0.5 | 1×10¹⁰ से बड़ा या उसके बराबर | 100 से कम या उसके बराबर | 8 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-6000A | एसएसी105 | आरओएल1 | T3/T4 | 1. अच्छा प्रिंट गठन, मध्यम गतिविधि, उत्कृष्ट परिरक्षण फ्रेम प्रसारशीलता; 2. साइड वेटिंग ऊंचाई> 50%। | 190±30 (10आरपीएम/मिनट) | 88.40±0.3 | 11.60±0.3 | 1×10¹⁰ से बड़ा या उसके बराबर | 20-100 | 12 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-2002 / WT0-LF-2002-W | Sn64Bi35Ag1 | आरओएल1 | T3/T4 | 1. मध्यम गतिविधि, अच्छी प्रवाह क्षमता, मध्यम तापमान अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त; 2. मुद्रण और स्पॉट वेल्डिंग के साथ संगत। | 150±30 (10आरपीएम/मिनट) | 89.40±0.3 | 10.60±0.3 | 1×10¹⁰ से बड़ा या उसके बराबर | 20-100 | 12 | 0-10 | 6 |
| SnPb35Ag1YM501 | Sn64Bi35Ag1 | आरओएल1 | T3 | 1. मध्यम गतिविधि, एसएमटी प्रिंटिंग के लिए उपयुक्त, कोई सोल्डरिंग समस्या नहीं; 2. अच्छे मंदी/गीलारोधी गुण, पूर्ण सोल्डर जोड़। | 170±30 (10आरपीएम/मिनट) | 88.20±0.5 | 11.80±0.5 | 1×10¹⁰ से बड़ा या उसके बराबर | 80 से कम या उसके बराबर | 8 | 0-10 | 3 |
| SnPb58-YM520 | Sn42Bi58 | आरओएल1 | T3/T4 | 1. हैलोजन मुक्त, छेद/हीट सिंक प्रक्रियाओं के माध्यम से एसएमटी के लिए उपयुक्त; 2. अच्छे मंदी/गीलारोधी गुण, पूर्ण सोल्डर जोड़। | बोतल/सिरिंज: 160±20, सिरिंज: 100±30 (10आरपीएम/मिनट) | 88.00±0.5 | 12.00±0.5 | 1×10¹⁰ से बड़ा या उसके बराबर | 80 से कम या उसके बराबर | 8 | 0-10 | 6 |
खंडित उद्योगों के लिए सोल्डर पेस्ट
विशिष्ट उद्योग आवश्यकताओं और चुनौतीपूर्ण अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन किए गए विशेष सोल्डर पेस्ट फॉर्मूलेशन।
उत्पाद मॉडल पैरामीटर तालिका (II)
टिप: सभी पैरामीटर कॉलम देखने के लिए क्षैतिज रूप से स्क्रॉल करें।
| वर्ग | विनिर्माण मॉडल | मिश्र धातु | हलोजन | पाउडर का आकार | उत्पाद की विशेषताएँ | श्यानता (पीए) | धातु सामग्री (%) | फ्लक्स सामग्री (%) | महोदय (Ω) | रिक. मुद्रण गति (मिमी/सेकंड) | स्टेंसिल लाइफ (एच) | भंडारण तापमान (डिग्री) | भंडारण समय (महीना) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| एलईडी समर्पित सोल्डर पेस्ट | WT0-LF-930-JC3 | सीसा -मुक्त बहु-तत्व मिश्रधातु (170/180/190) | ROL0 | T4/T5 | 1. उत्कृष्ट SP1 प्रथम {{2} पास मुद्रण उपज; 2. सोल्डर ज्वाइंट कतरनी ताकत पारंपरिक SnAgBiCu से बेहतर; 3. चमकीले सोल्डर जोड़, रंगहीन पारदर्शी अवशेष; 4. एलईडी डिस्प्ले के साथ व्यापक रूप से संगत। | मुद्रण: 170±30, वितरण: 70±20 (10आरपीएम/मिनट) | 88.00±2.0 | 12.00±2.0 | 1×10¹⁰ से बड़ा या उसके बराबर | 20-100 | 8 | 0-10 | 6 |
| उच्च-सिल्वर सोल्डर पेस्ट | SnPb37YM800 / SnPbAgYM880 / SnPbBiYM800 | संशोधित सिल्वर पाउडर (SnPbAg4.0/1.2) | ROL0 | T3/T4/T5 | 1. एंटी-ब्रिजिंग, उत्कृष्ट सतत मुद्रण/सोल्डरेबिलिटी; 2. एलईडी असेंबली प्रक्रियाओं के साथ संगत; 3. एलईडी हीट सिंक कम तापमान वाली पैकेजिंग/पीसीबी सेकेंडरी असेंबली के लिए विशेष रूप से विकसित। | 190±30/160±30 (10आरपीएम/मिनट) | 90.00±1.0 | 10.00±1.0 | 1×10¹⁰ से बड़ा या उसके बराबर | 20-100 | 8 | 0-10 | 6 |
| एलईडी फ्लेक्सिबल स्ट्रिप सोल्डर पेस्ट | WT0-LED-F / WT0-LED-2F | Sn3.4Ag3Bi1.4/Sn5.0Bi4.5Bi5 | आरओएल1 | T3/T4 | 1. मजबूत गतिविधि, उच्च सोल्डरिंग ताकत, विभिन्न तांबे पैड के साथ संगत; 2. विभिन्न पिच डिस्प्ले के लिए सोल्डरिंग को गीला करना। | 110±80 (10आरपीएम/मिनट) | 89.70±0.5/88.00±2.0 | 10.30±0.5/10.30±0.5 | 1×10¹⁰ से बड़ा या उसके बराबर | 20-100 | 12 | 0-10 | 6 |
| लेजर सोल्डर पेस्ट | SAC305YM300LS/AB | एसएसी305 | ROL0 | T4 | 1. चमकीले सोल्डर जोड़, अच्छा गीलापन, स्ट्रिप सोल्डरिंग के लिए उपयुक्त; 2. उच्च स्थिरता, मजबूत पर्यावरणीय अनुकूलनशीलता। | 100±30 (10आरपीएम/मिनट) | 86.00±0.3 | 14.00±0.3 | - | 100 से कम या उसके बराबर | 8 | 0-10 | 6 |
| लेजर सोल्डर पेस्ट | WT0-LF-2000-JC5 | SnAgCu/SnBiAg | ROL0 | T3/T4/T5 | 1. नियंत्रणीय चिपचिपाहट, वितरण/मुद्रण प्रक्रियाओं के साथ संगत; 2. अच्छी सोल्डरेबिलिटी, 300 - सेकंड लंबे सोल्डरिंग समय के लिए उपयुक्त; 3. न्यूनतम जैविक अवशेष, पारदर्शी, कोई साफ नहीं। | 30±10 (10आरपीएम/मिनट) | 86.00±3.0 | 14.00±3.0 | 1×10¹⁰ से बड़ा या उसके बराबर | - | 4 | -10-2 | 3 |
| हीट सिंक समर्पित सोल्डर पेस्ट | SnPb58YM520-2B | Sn42Bi58 | ROL0 | T3 | 1. हैलोजन मुक्त, छेद/हीट सिंक प्रक्रियाओं के माध्यम से एसएमटी के लिए उपयुक्त; 2. अच्छे मंदी/गीलारोधी गुण, पूर्ण सोल्डर जोड़। | बोतल/सिरिंज: 190±30, सिरिंज: 100±30 (10आरपीएम/मिनट) | 90.00±0.5/88.00±0.5 | 10.00±0.5/12.20±0.5 | 1×10¹⁰ से बड़ा या उसके बराबर | 80 से कम या उसके बराबर | 8 | 0-10 | 6 |
| हीट सिंक समर्पित सोल्डर पेस्ट | WT0-LF-2001-7 / WT0-LF-2001-6B / WT0-LF-2001-6C | Sn42Bi58 | ROL0 | T3 | 1. अच्छी गतिविधि, विश्वसनीय सोल्डरिंग; 2. डायरेक्ट प्रीहीट कनेक्शन, न्यूनतम सोल्डरिंग स्प्रेड; 3. न्यूनतम पोस्ट-सोल्डरिंग अवशेष, कोई तांबे की मूंछें नहीं; 4. टिन का संक्षारण नहीं होता। | 150±30 (10आरपीएम/मिनट) | 90.80±3.0 | 9.20±3.0 | - | 20-100 | 8 | 0-10 | 6 |
| हीट सिंक समर्पित सोल्डर पेस्ट | SnPb58-YM520 | Sn42Bi58 | ROL0 | T3 | 1. हैलोजन मुक्त, छेद/हीट सिंक प्रक्रियाओं के माध्यम से एसएमटी के लिए उपयुक्त; 2. अच्छे मंदी/गीलारोधी गुण, पूर्ण सोल्डर जोड़। | बोतल/सिरिंज: 190±30, सिरिंज: 100±30 (10आरपीएम/मिनट) | 90.00±0.5/88.00±0.5 | 10.00±0.5/12.20±0.5 | 1×10¹⁰ से बड़ा या उसके बराबर | 80 से कम या उसके बराबर | 8 | 0-10 | 6 |
| हीट सिंक समर्पित सोल्डर पेस्ट | WT0-LF-2001-SS / WT0-LF-2001-FR | Sn42Bi58 | आरओएल1 | T3 | 1. अच्छी सोल्डरबिलिटी, बैकप्लेन सोल्डरिंग के लिए उपयुक्त; 2. उच्च पिन खींचने की शक्ति, उच्च खींचने की क्षमता वाले उत्पादों के लिए उपयुक्त। | 150±30 (10आरपीएम/मिनट) | 90.60±0.5 | 9.40±0.5 | - | 80 से कम या उसके बराबर | 8 | 2-10 | 6 |
| बीसी प्रोसेस सोल्डर पेस्ट | GW0909-GF | SnCu3P37/Sn62.8Pb36.8Ag0.4/Sn62.9Pb36.9Ag0.2 | आरओएल1 | T3/T4/T5 | अच्छा कॉपर इनकैप्सुलेशन, कोई सोल्डर ओवरफ्लो नहीं, लंबे समय तक हॉट पॉकेट मशीन/चिप सुरक्षा के लिए उपयुक्त। | 110±30 (10आरपीएम/मिनट) | 88.50±0.5 | 11.50±0.5 | 1×10¹⁰ से बड़ा या उसके बराबर | 80 से कम या उसके बराबर | - | 0-10 | 6 |
| टर्मिनल कनेक्टर सोल्डर पेस्ट | GW0908 | SnBiAg37/Sn62.8Pb36.8Ag0.4/Sn62.9Pb36.9Ag0.2/Sn3Ag4Pb8814 | ROL0 | T3/T4/T5 | 1. उत्कृष्ट सोल्डरिंग प्रदर्शन; 2. लीडेड प्रोसेस टर्मिनल कनेक्टर सोल्डरिंग के लिए उपयुक्त; 3. आईबीसीटी प्रक्रिया के साथ संगत। | 100±80 (10आरपीएम/मिनट) | 89.50±1/89.00±1 | 10.50±1/11.00±1 | 1×10¹⁰ से बड़ा या उसके बराबर | - | - | 0-10 | 6 |
| वेफर सोल्डर पेस्ट | WT0-LF-9000-DA0 | SAC305/SnPb35Ag1 | ROL0 | T5/T6/T7 | एकसमान सोल्डर बिंदु, लंबी अवधि के पुनर्क्रिस्टलीकरण, कम शून्य दर के दौरान सूखते नहीं हैं। | 40±20 (10आरपीएम/मिनट) | 84.00±2.0 | 16.00±2.0 | 1×10¹⁰ से बड़ा या उसके बराबर | - | - | 0-10 | 3 |
| असतत/पावर डिवाइस सोल्डर पेस्ट | WT0-LF-9600-GY / WT0-LF-9600-GZ / WT0-LF-9600-GD | SnPb92.5Ag2.5/Sn10Ag90/Sn6Ag96 | ROL0 | T3/T4/T4/T5 | 1. उत्कृष्ट गीलापन बल, पारदर्शी रंगहीन अवशेष पोस्ट{{1}सोल्डरिंग; 2. एकसमान दीर्घावधि {{3}अवधि उम्र बढ़ने, उत्कृष्ट आसंजन, कोई पोस्ट नहीं {{4}सोल्डरिंग बुलबुले। | 30±170/30±170/30±100 (10rpm/मिनट) | 87.00±3.0/87.00±2.0/87.00±2.0 | 13.00±3.0/13.00±2.0/13.00±2.0 | 1×10¹⁰ से बड़ा या उसके बराबर | 20-100/-/- | 8/8/8 | 0-10 | 6/6/6 |
| नरम सोल्डर पेस्ट | SC.0.YM1116WS / SAC305YM1116WS | Sn09.3Cu0.7/Sn6.5Ag3.0Cu0.5 | ROL0 | T4/T4/T5/T6 | 1. सूक्ष्म घटकों के लिए उत्कृष्ट मुद्रण प्रदर्शन; 2. अच्छा गीला करने का प्रदर्शन/क्षमता; 3. एकाधिक सीसा मुक्त मिश्र धातु और सतह उपचार के साथ संगत; 4. अवशेष पानी से धोने योग्य है। | 200±20/200±30 (10rpm/मिनट) | 88.00±1 | 11.00±1/11.50±1 | 1×10¹⁰ से बड़ा या उसके बराबर | 80 से कम या उसके बराबर/ 80 से कम या उसके बराबर | 8/8 | 0-10 | 6/6 |
| अस्थायी सोल्डर पेस्ट | WT0-LF-9400-GF | एसएसी305/105/307 | ROL0 | T3/T4/T5 | 1. उत्कृष्ट सतत मुद्रण; 2. चौड़ी रिफ्लो विंडो, पूर्ण उज्ज्वल सोल्डर कवरेज पोस्ट{{2}सोल्डरिंग; 3. न्यूनतम अवशेष, विश्वसनीय विद्युत गुण; 4. अवशेष पानी से धोने योग्य है। | मुद्रण: 160±20, वितरण: 60-130 (10आरपीएम/मिनट) | 88.00±2 | 12.00±2.0 | 1×10¹⁰ से बड़ा या उसके बराबर | 20-100 | 8 | 0-10 | 6 |
| सोल्डर पेस्ट की छपाई | WT0-LF-9100-PY | एसएसी305 | आरओएल1 | T4/T5 | 1. मिश्र धातु प्लेट सोल्डरिंग के साथ संगत; 2. उच्च टांका लगाने की ताकत। | 30-100 (10आरपीएम/मिनट) | 84.00±2.0 | 16.00±2.0 | 1×10¹⁰ से बड़ा या उसके बराबर | - | 8 | 0-10 | 3 |
| पानी-धोने योग्य एसएमटी सोल्डर पेस्ट | SnCu0.7YM116WS-2 / SAC305YM116WS-2 | SC007/SAC305 | आरओएल1 | T4 | 1. सोल्डरिंग के बाद के अवशेष को पानी से धोया जा सकता है। 2. उत्कृष्ट मुद्रण प्रदर्शन/स्थिरता। | 200±20/200±30 (10rpm/मिनट) | 88.00±1/88.50±0.5 | 12.00±1.0/11.50±0.5 | -/ 1×10¹⁰ से बड़ा या उसके बराबर | 80 से कम या उसके बराबर/ 80 से कम या उसके बराबर | 8/8 | 0-10 | 6/6 |
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