आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक असेंबली सामग्री प्रौद्योगिकी का परिचय
◆आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक असेंबली में आमतौर पर उपयोग की जाने वाली सामग्री
◆आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक असेंबली सामग्रियों के विकास के रुझान
इलेक्ट्रॉनिक असेंबली प्रौद्योगिकी का अवलोकन
आधुनिकइलेक्ट्रॉनिक असेंबलीप्रौद्योगिकी में पीसीबीए असेंबली और संपूर्ण सिस्टम असेंबली शामिल है। पीसीबीए असेंबली, जिसे बोर्ड स्तर असेंबली के रूप में भी जाना जाता है, पीसीबी बोर्ड पर निर्दिष्ट स्थानों पर घटकों को स्थापित करने और सोल्डर करने की तकनीक को संदर्भित करता है। इसे कई चरणों में विभाजित किया जा सकता है जैसे घटक पूर्व निर्माण, वेव सोल्डरिंग, रिफ्लो सोल्डरिंग, मिलिंग, पॉटिंग, कंफर्मल कोटिंग और कार्यात्मक परीक्षण। आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक असेंबली तकनीक 1960 के दशक के मध्य में विकसित की गई थी और 1970 के दशक में इसका व्यापक अनुप्रयोग हुआ, विशेष रूप से एसएमटी (सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी)। एक नए प्रकार की इलेक्ट्रॉनिक असेंबली तकनीक के रूप में, इसके उच्च घटक घनत्व, उच्च विश्वसनीयता, कम उत्पादन लागत और स्वचालन में आसानी के कारण 1980 के दशक से इसका तेजी से विकास हुआ है। एसएमटी सरफेस माउंट तकनीक ने आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग के विकास को महत्वपूर्ण रूप से बढ़ावा दिया है। आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक असेंबली तकनीक का दायरा व्यापक है और इसमें कई पहलू शामिल हैं; यह एक अंतःविषय उच्च तकनीक क्षेत्र है। इसमें सतह माउंट घटक, पीसीबी सब्सट्रेट, सतह माउंट ग्राफिक डिजाइन, सतह माउंट उपकरण, सतह माउंट प्रक्रिया विधियां, सतह माउंट प्रक्रिया सामग्री, सतह माउंट परीक्षण और सतह माउंट प्रौद्योगिकी प्रबंधन जैसी मुख्य प्रक्रियाएं शामिल हैं। ये पहलू परस्पर प्रतिबंधात्मक और परस्पर प्रभावशाली हैं, जो समग्र रूप से आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक असेंबली तकनीक का एक अनिवार्य हिस्सा हैं।
सोल्डर की मूल बातें और अनुप्रयोग प्रक्रियाएँ
◆सॉफ्ट सोल्डरिंग के लिए सोल्डर के लक्षण
◆सोल्डर में मिश्र धातु घटकों की भूमिका
◆सोल्डर प्रदर्शन मूल्यांकन के तरीके
◆सोल्डर लगाने की प्रक्रिया और सावधानियां
आधार धातुओं की तुलना में कम गलनांक वाली एक धातु या मिश्र धातु, जिसका उपयोग सोल्डरिंग प्रक्रिया में दो जुड़े हुए आधार धातुओं के बीच के अंतर को भरने के लिए किया जाता है। सामान्य सोल्डरिंग स्थितियों के तहत, यह मिश्र धातु परत बनाने के लिए आधार धातुओं के साथ इंटरफेस पर रासायनिक रूप से प्रतिक्रिया कर सकता है। सोल्डरिंग के बाद, फिलर धातु मुख्य रूप से दो धातुओं के बीच के जोड़ पर मौजूद होती है, जिसे आमतौर पर सोल्डर जोड़ कहा जाता है। सही चित्र एक ब्रेज़्ड जोड़ को दर्शाता है।
फ़्लक्स का बुनियादी ज्ञान और अनुप्रयोग प्रक्रिया
फ्लक्स की क्रिया के गुण और तंत्र
फ्लक्स का वर्गीकरण
मुख्य फ्लक्स घटकों के कार्यात्मक कार्य
फ्लक्स प्रदर्शन के मूल्यांकन के लिए तरीके
फ्लक्स की अनुप्रयोग प्रक्रिया और सावधानियाँ
वेव सोल्डरिंग में फ्लक्स एक अनिवार्य प्रक्रिया सामग्री है। सोल्डरिंग इलेक्ट्रॉनिक असेंबली की नींव है। सोल्डरिंग का उद्देश्य एक प्रवाहकीय पथ बनाने के लिए सोल्डर का उपयोग करके अलग-अलग घटकों को पीसीबी के साथ जोड़ना है। फ्लक्स सोल्डरिंग प्रक्रिया में एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है और सोल्डरिंग गुणवत्ता सुनिश्चित करने के लिए आवश्यक है। फ्लक्स उद्योग विकास के अपेक्षाकृत परिपक्व चरण में पहुंच गया है, जिसमें अल्फा और इंडियम जैसे अंतरराष्ट्रीय ब्रांड और विट्रॉन जैसे घरेलू ब्रांड उद्योग में अग्रणी स्थान पर हैं।
सफाई एजेंटों का बुनियादी ज्ञान और आवेदन प्रक्रिया
सफाई एजेंटों का वर्गीकरण
सफाई एजेंटों के प्रदर्शन के मूल्यांकन के तरीके
सफाई एजेंटों के लिए आवेदन प्रक्रियाएँ और सावधानियाँ
सफाई एजेंट रासायनिक एजेंट होते हैं जिनका उपयोग वस्तुओं की सतह से गंदगी हटाने के लिए किया जाता है, और व्यापक रूप से औद्योगिक विनिर्माण, इलेक्ट्रॉनिक उपकरण और घरेलू सफाई में उपयोग किया जाता है। विलायक के प्रकार के आधार पर, उन्हें मुख्य रूप से तीन श्रेणियों में विभाजित किया जाता है: जल आधारित, अर्ध {2} जलीय, और विलायक आधारित। जल आधारित एजेंट पानी को विलायक के रूप में उपयोग करते हैं, इसमें सर्फेक्टेंट और एडिटिव्स मिलाए जाते हैं; वे पर्यावरण के अनुकूल हैं लेकिन अपशिष्ट जल उपचार की आवश्यकता है। सॉल्वेंट आधारित एजेंट मुख्य रूप से कार्बनिक सॉल्वैंट्स का उपयोग करते हैं, मजबूत डिटर्जेंट होते हैं, और एक बार सीएफसी और टीसीए द्वारा प्रतिनिधित्व किया गया था, लेकिन उनके ओजोन घटने वाले गुणों के कारण धीरे-धीरे प्रतिबंधित कर दिया गया है। वर्तमान में, हाइड्रोकार्बन, क्लोरीनयुक्त हाइड्रोकार्बन, ब्रोमीन हाइड्रोकार्बन (जैसे कि n-प्रोपेन ब्रोमाइड एनपीबी), और फ्लोरिनेटेड विकल्प (जैसे एचसीएफसी और एचएफई) आमतौर पर उपयोग किए जाते हैं। दोनों के बीच अर्ध-जलीय एजेंट आते हैं, जिनमें 5%-20% पानी होता है; उनका सफाई सिद्धांत घुलने के बजाय अलग करना है, जिसके परिणामस्वरूप सफाई का प्रभाव अच्छा होता है लेकिन परिचालन लागत अधिक होती है।
इलेक्ट्रॉनिक असेंबली के लिए चिपकने वाले पदार्थों का बुनियादी ज्ञान और अनुप्रयोग प्रक्रिया
दो वस्तुओं की सतह पर चिपकने वाला पदार्थ लगाने और उन्हें मजबूती से एक साथ जोड़ने की प्रक्रिया को बॉन्डिंग कहा जाता है। एक मजबूत बंधन के लिए, चिपकने वाला तरल अवस्था में होना चाहिए (जैसे कि घोल, इमल्शन, या पिघला हुआ) और इसे गीला करने के लिए वस्तु की सतह पर समान रूप से लगाया जाना चाहिए; यह जुड़ाव के लिए एक शर्त है। एक मजबूत और टिकाऊ जोड़ सुनिश्चित करने के लिए, चिपकने वाले को सुखाने, ठंडा करने और पोलीमराइज़ेशन जैसे इलाज उपचार से भी गुजरना होगा।
आसंजन की परिभाषा और तंत्र
इलेक्ट्रॉनिक असेंबली के लिए चिपकने वाले पदार्थों का वर्गीकरण, संरचना और चयन
इलेक्ट्रॉनिक असेंबली के लिए चिपकने वाले पदार्थों के प्रदर्शन के मूल्यांकन के तरीके
इलेक्ट्रॉनिक असेंबली के लिए चिपकने वाले पदार्थों की अनुप्रयोग प्रक्रिया और सावधानियां
अनुरूप कोटिंग्स का बुनियादी ज्ञान और आवेदन प्रक्रिया
पीसीबीए (प्रिंटेड सर्किट बोर्ड असेंबली) पर लगाई गई एक इंसुलेटिंग सुरक्षात्मक परत जो लेपित वस्तु के समान आकार बनाए रखती है उसे "कन्फर्मल कोटिंग" कहा जाता है। इस इन्सुलेटिंग सुरक्षात्मक परत को लगाने की प्रक्रिया को कंफर्मल कोटिंग कहा जाता है। चूंकि कंफर्मल कोटिंग का मुख्य उद्देश्य पीसीबीए को संचालन और भंडारण के दौरान सर्किट बोर्ड असेंबली पर कठोर वातावरण के प्रभावों का विरोध करने में सक्षम बनाना है, जिसे हम तीन {{2} प्रूफ (नमी प्रूफ, फफूंदी प्रूफ, फफूंदी प्रूफ, और नमक स्प्रे संक्षारण प्रूफ) कहते हैं, कॉनफॉर्मल कोटिंग को थ्री प्रूफ कोटिंग भी कहा जाता है।
अनुरूप कोटिंग की परिभाषा
अनुरूप कोटिंग्स का वर्गीकरण
अनुरूप कोटिंग्स का प्रदर्शन मूल्यांकन
कंफर्मल कोटिंग्स की आवेदन प्रक्रिया और मुद्दे
इलेक्ट्रॉनिक असेंबली सामग्री का अन्य बुनियादी ज्ञान और अनुप्रयोग प्रक्रियाएँ
चिपकने वाला टेप
दबाव संवेदनशील चिपकने वाला टेप, जिसे दबाव संवेदनशील चिपकने वाला कागज या टेप के रूप में भी जाना जाता है, एक प्रकार का उत्पाद है जो दबाव संवेदनशील चिपकने वाले को प्लास्टिक फिल्म, कागज या धातु की पन्नी जैसे सब्सट्रेट पर समान रूप से कोटिंग करके, रोल में रोल करके और फिर आवश्यक विनिर्देशों के अनुसार काटकर बनाया जाता है। इसमें आम तौर पर दो भाग होते हैं: एक सब्सट्रेट और एक चिपकने वाला। यह एक प्रकार का उत्पाद है जो आपकी उंगलियों से दबाव डालने पर चिपकी हुई सतह से जुड़ जाता है।
लेबल
लेबल पेपर आम तौर पर एक प्रकार के स्वयं-चिपकने वाले लेबल पेपर को संदर्भित करता है जिस पर पैटर्न और टेक्स्ट को मुद्रित या मुद्रित किया जा सकता है, जो उत्पाद पहचान, सूचना संकेत और सजावट जैसे कार्यों को पूरा करता है। उदाहरणों में बाहरी बॉक्स लेबल, केबल लेबल (तारों की पहचान के लिए लेबल), और उच्च तापमान वाले बारकोड लेबल शामिल हैं। इसे कागज और प्लास्टिक फिल्म जैसी लचीली सामग्री से चिपकने वाली कोटिंग, प्रिंटिंग और डाई {{4}काटने) जैसी प्रक्रियाओं के माध्यम से बनाया जाता है। चित्र 7.8 एक आयामी बारकोड लेबल पेपर का एक नमूना दिखाता है, और चित्र 7.9 एक दो आयामी बारकोड लेबल पेपर का एक नमूना दिखाता है।
