एक सोल्डर पेस्ट तकनीकी डेटा शीट महत्वपूर्ण प्रक्रिया प्रश्नों को अनुत्तरित छोड़ते हुए भी पूर्ण दिखाई दे सकती है। एक दस्तावेज़ मिश्र धातु और पाउडर के आकार पर जोर दे सकता है, जबकि दूसरा चिपचिपाहट, मुद्रण गति और रिफ्लो मार्गदर्शन पर केंद्रित है। कुछ मान विशिष्ट प्रयोगशाला परिणामों का वर्णन करते हैं; अन्य लक्ष्य, सीमाएँ या अनुशंसित परिचालन स्थितियाँ हैं।
इसलिए एक ही हेडलाइन नंबर से उत्पादों की तुलना करने से गलत महत्वपूर्ण निर्णय हो सकता है।
एक उपयोगी सोल्डर पेस्ट टीडीएस से इंजीनियरों, खरीदारों और गुणवत्ता टीमों को चार सवालों के जवाब देने में मदद मिलेगी:
- क्या सामग्री मिश्र धातु, घटकों और पीसीबी फ़िनिश के अनुकूल है?
- क्या इसे इच्छित उपकरण के साथ विश्वसनीय रूप से जमा किया जा सकता है?
- क्या यह प्रिंटिंग, प्लेसमेंट और रिफ़्लो के माध्यम से स्थिर रहेगा?
- किन दावों को अभी भी वास्तविक असेंबली पर सत्यापन की आवश्यकता है?
यह मार्गदर्शिका बारह विनिर्देश समूहों की व्याख्या करती है और दिखाती है कि डेटा शीट को व्यावहारिक एसएमटी मूल्यांकन योजना में कैसे बदला जाए।
त्वरित उत्तर: सोल्डर पेस्ट टीडीएस आपको क्या बताना चाहिए?
कम से कम, सोल्डर पेस्ट डेटा शीट को निम्नलिखित की पहचान करनी चाहिए या मूल्यांकन का समर्थन करना चाहिए:
- मिश्र धातु संरचना;
- सॉलिडस, लिक्विडस या पिघलने की सीमा;
- पाउडर प्रकार और कण-आकार वितरण;
- धातु सामग्री;
- प्रवाह वर्गीकरण;
- चिपचिपाहट और इसकी परीक्षण स्थितियाँ;
- मंदी या थिक्सोट्रोपिक व्यवहार;
- कील बल और कील जीवन;
- स्टेंसिल जीवन या कामकाजी जीवन;
- भंडारण तापमान और शेल्फ जीवन;
- अनुशंसित आवेदन शर्तें;
- पुनः प्रवाह, अवशेष और सफाई मार्गदर्शन।
इलेक्ट्रॉनिक्स-ग्रेड सोल्डर पेस्टयह एक संयुक्त सामग्री प्रणाली है, न कि केवल मिश्र धातु पाउडर। उत्पाद डेटा शीट स्क्रीनिंग और प्रक्रिया योजना का समर्थन करती है, लेकिन यह नियंत्रित उत्पादन परीक्षण को प्रतिस्थापित नहीं करती है।
अधिकारीआईपीसी J-STD-005B सोल्डर पेस्ट मानकसोल्डर पेस्ट के लिए योग्यता और लक्षण वर्णन आवश्यकताओं को संबोधित करता है। औपचारिक अनुमोदन के लिए खरीदे गए मानक, वर्तमान उत्पाद दस्तावेज़ीकरण और ग्राहक आवश्यकताओं का उपयोग करें।
टीडीएस बनाम एसडीएस बनाम सीओए
ये दस्तावेज़ विभिन्न प्रश्नों का उत्तर देते हैं और इन्हें एक दूसरे के विकल्प के रूप में नहीं माना जाना चाहिए।
| दस्तावेज़ | मुख्य उद्देश्य | विशिष्ट सामग्री |
|---|---|---|
| टीडीएस | उत्पाद चयन और प्रसंस्करण मार्गदर्शन | विशिष्ट गुण, विनिर्देश श्रेणियां जहां प्रदान की गई हैं, और अनुशंसित भंडारण, मुद्रण और रीफ्लो स्थितियां |
| एसडीएस | स्वास्थ्य और सुरक्षा | खतरे, सुरक्षात्मक उपाय, प्रबंधन, परिवहन और आपातकालीन जानकारी |
| सीओए | बहुत सारे {{0}विशिष्ट गुणवत्ता साक्ष्य | आपूर्तिकर्ता और क्रय समझौते के अनुसार, उत्पादन बैच के लिए परीक्षण परिणाम या अनुरूपता विवरण |
टीडीएस अक्सर विशिष्ट मूल्यों और अनुशंसित प्रक्रिया स्थितियों की रिपोर्ट करता है, हालांकि कुछ दस्तावेजों में विनिर्देश सीमाएं भी होती हैं। एक सीओए बैच स्तर के साक्ष्य प्रदान कर सकता है, लेकिन इसकी सामग्री आपूर्तिकर्ता, खरीद विनिर्देश और गुणवत्ता समझौते पर निर्भर करती है।
उन पाठकों के लिए जिन्हें सबसे पहले बुनियादी सामग्री की आवश्यकता है, लेख परसोल्डर पेस्ट कैसे काम करता हैमिश्र धातु पाउडर, फ्लक्स और हीटिंग के बीच संबंध की व्याख्या करता है।
विशिष्ट मूल्य, लक्ष्य और विशिष्टता सीमाएँ
दो सोल्डर पेस्ट विशिष्टताओं की तुलना करने से पहले, पहचानें कि प्रत्येक संख्या क्या दर्शाती है।
| अवधि | आमतौर पर इसका क्या मतलब है | इसका उपयोग कैसे करना है |
|---|---|---|
| विशिष्ट मूल्य | एक प्रतिनिधि परिणाम, जरूरी नहीं कि एक गारंटीकृत बैच सीमा हो | प्रारंभिक तुलना और प्रक्रिया नियोजन के लिए उपयोग करें |
| अंकित मूल्य | एक निर्दिष्ट संदर्भ या इच्छित केंद्र मान | जांचें कि क्या सहिष्णुता भी परिभाषित है |
| लक्ष्य | एक वांछित प्रक्रिया मान या परिचालन बिंदु | वास्तविक उपकरण और असेंबली पर सत्यापन करें |
| विशिष्टता सीमा | स्वीकृति के लिए उपयोग की जाने वाली निर्दिष्ट न्यूनतम, अधिकतम या सीमा | परीक्षण विधि की पुष्टि करें और क्या सीमा संविदात्मक है |
| गारंटीशुदा मूल्य | एक मूल्य जिसे आपूर्तिकर्ता परिभाषित शर्तों के तहत प्रतिबद्ध करता है | सत्यापित करें कि अनुपालन कैसे दर्ज किया गया है और क्या यह सीओए पर दिखाई देता है |
यदि टीडीएस इन श्रेणियों में अंतर नहीं करता है, तो आने वाली निरीक्षण योजना या क्रय विनिर्देश में मूल्य का उपयोग करने से पहले स्पष्टीकरण का अनुरोध करें।
1. मिश्र धातु संरचना
मिश्र धातु सत्यापित करने वाला पहला सोल्डर पेस्ट विनिर्देश है। टीडीएस को वास्तविक संरचना की पहचान करनी चाहिए, जैसे कि SAC305, Sn63/Pb37, Sn42/Bi58, कम {{6}सिल्वर SnAgCu मिश्र धातु या कोई अन्य परिभाषित फॉर्मूलेशन।
शब्दसीसा-मुक्तपर्याप्त रूप से विशिष्ट नहीं है. विभिन्न सीसा मुक्त मिश्रधातुओं में अलग-अलग पिघलने का व्यवहार, यांत्रिक गुण, लागत और मौजूदा सोल्डर के साथ अनुकूलता हो सकती है।
मिश्र धातु का चयन प्रभावित करता है:
- प्रक्रिया तापमान;
- गीला व्यवहार;
- थर्मल थकान प्रदर्शन;
- मौजूदा असेंबली के साथ अनुकूलता;
- घटक तापमान जोखिम;
- विनियामक और ग्राहक आवश्यकताएँ।
किसी सामग्री को प्रतिस्थापित करते समय, यह निर्धारित करें कि अनुमोदित असेंबली विनिर्देश मिश्र धातु परिवर्तन की अनुमति देता है या नहीं। के लिए मार्गदर्शकपीसीबी असेंबली के लिए टिन सोल्डर मिश्र धातुअतिरिक्त मिश्रधातु-चयन संदर्भ प्रदान करता है।
2. सॉलिडस, लिक्विडस और मेल्टिंग रेंज
टीडीएस एक एकल गलनांक, अलग-अलग सॉलिडस और लिक्विडस तापमान, या एक गलनांक सीमा सूचीबद्ध कर सकता है।
एक परिभाषित तापमान पर एक यूटेक्टिक मिश्र धातु ठोस से तरल में बदल जाती है। एक गैर-यूटेक्टिक मिश्र धातु एक ऐसी सीमा से गुजरती है जिसमें ठोस और तरल चरण सह-अस्तित्व में होते हैं।
यह अंतर गर्मी के प्रति संवेदनशील असेंबलियों, अनुक्रमिक सोल्डरिंग, कम तापमान प्रसंस्करण और उन उत्पादों में मायने रखता है जिनमें पहले से ही कम पिघलाने वाला मिश्र धातु होता है।
पिघलने का तापमान आवश्यक ओवन शिखर के समान नहीं है। जोड़ों पर सोल्डर मिश्र धातु को बोर्ड और घटकों को अनावश्यक गर्मी के संपर्क में लाए बिना, गीलापन का समर्थन करने के लिए एक प्रक्रिया विशेष अवधि के लिए लिक्विडस से ऊपर रहना चाहिए।
टीडीएस में रिफ्लो वक्र एक प्रारंभिक विंडो है। वास्तविक पीसीबी असेंबली पर अंतिम प्रोफ़ाइल को मापें। प्रतिबंधित थर्मल एक्सपोज़र वाले अनुप्रयोगों के लिए, समीक्षा करें कि क्या aसीसा {{0}निःशुल्क कम{{1}तापमान वाला सोल्डर पेस्टपूर्ण सामग्री और विश्वसनीयता आवश्यकताओं से मेल खाता है।
3. पाउडर प्रकार और कण वितरण
पाउडर प्रकार एक नियंत्रित कण आकार वितरण का वर्णन करता है। सामान्य एसएमटी सामग्री में टाइप 3, टाइप 4, टाइप 5 या महीन पाउडर का उपयोग किया जा सकता है।
डेटा शीट को आदर्श रूप से पहचानना चाहिए:
- पाउडर प्रकार;
- नाममात्र कण सीमा;
- ऊपरी कण-आकार सीमा;
- कण आकार या गोलाकार जानकारी;
- वर्गीकरण या परीक्षण विधि.
केवल टाइप नंबर से पेस्ट का चयन न करें। मुद्रण प्रदर्शन फ्लक्स वाहन, धातु सामग्री, स्टेंसिल ज्यामिति और प्रिंटर स्थितियों पर भी निर्भर करता है।
स्टैंसिल अनुप्रयोगों के लिए, ऊपरी कण आकार सीमा की तुलना सबसे छोटे महत्वपूर्ण एपर्चर से करें, फिर क्षेत्र अनुपात और स्थानांतरण दक्षता का आकलन करें। पर लेखसोल्डर पेस्ट के भौतिक गुणयह बताता है कि कण का आकार भौतिक व्यवहार का केवल एक हिस्सा क्यों है।
4. धातु सामग्री
सोल्डर पेस्ट में धातु पाउडर और फ्लक्स युक्त वाहन होता है। धातु सामग्री को आमतौर पर वजन के प्रतिशत के रूप में व्यक्त किया जाता है।
यह जमा मिश्र धातु की मात्रा, रियोलॉजी, मंदी, मुद्रण प्रतिक्रिया, अवशेष मात्रा और वितरण व्यवहार को प्रभावित कर सकता है। उच्च प्रतिशत स्वचालित रूप से बेहतर नहीं है।
उत्पादों की तुलना करते समय, सत्यापित करें कि मान समान आधार और परीक्षण विधि का उपयोग करते हैं। जब सूत्रीकरण या इच्छित अनुप्रयोग विधियाँ भिन्न हों तो एक छोटा संख्यात्मक अंतर सार्थक नहीं हो सकता है।
चिपचिपाहट, जमा ज्यामिति, स्टेंसिल रिलीज, अवशेष और रिफ्लो के बाद शेष सोल्डर मात्रा के साथ धातु सामग्री का आकलन करें।
5. फ्लक्स वर्गीकरण
फ्लक्स प्रणाली ऑक्साइड को हटाती है, गर्म करने के दौरान धातु की सतहों की रक्षा करती है और गीला होने में सहायता करती है। एक उपयोगी टीडीएस को प्रासंगिक प्रवाह वर्गीकरण की पहचान करनी चाहिए या पाठक को सहायक दस्तावेज़ीकरण की ओर निर्देशित करना चाहिए।
ठानना:
- क्या रसायन रसिन, राल, कार्बनिक या अन्य श्रेणी का है;
- गतिविधि स्तर;
- लागू हैलाइड वर्गीकरण;
- क्या अवशेष साफ, पानी में घुलनशील या धोने योग्य नहीं है;
- क्या कोई शून्य {{0} हैलोजन दावा निर्दिष्ट परीक्षण विधि द्वारा समर्थित है;
- क्या अवशेष अनुकूलता का मूल्यांकन परीक्षण या अनुरूप कोटिंग के लिए किया गया है।
अधिकारीआईपीसी J-STD-004D फ्लक्स मानकइसमें सोल्डरिंग फ्लक्स के लिए वर्गीकरण और लक्षण वर्णन आवश्यकताओं को शामिल किया गया है।
फ़्लक्स वर्गीकरण और कुल {{0}हैलोजन विपणन दावा आवश्यक रूप से एक ही कथन नहीं हैं। केवल शब्दों पर निर्भर रहने के बजाय परीक्षण के आधार की समीक्षा करें। की तुलनाफ्लक्स पेस्ट और सोल्डर पेस्टभौतिक भ्रम को भी रोका जा सकता है।
उन अनुप्रयोगों के लिए जिन्हें दस्तावेज़ीकृत हैलोजन नियंत्रण की आवश्यकता होती है, इससे जुड़ी प्रक्रिया और विश्वसनीयता के दावों की समीक्षा करेंउच्च{{0}विश्वसनीयता शून्य{{1}हैलोजन सोल्डर पेस्ट.
6. चिपचिपापन और परीक्षण की स्थिति
चिपचिपापन संख्या तभी उपयोगी होती है जब परीक्षण की स्थितियाँ ज्ञात हों।
जहां लागू हो, टीडीएस को इसकी पहचान करनी चाहिए:
- परीक्षण तापमान;
- उपकरण या परीक्षण विधि;
- धुरी या रोटर;
- घूर्णी गति;
- कंडीशनिंग प्रक्रिया;
- माप इकाइयाँ।
दो उत्पाद अलग-अलग मान दिखा सकते हैं क्योंकि उनका परीक्षण अलग-अलग परिस्थितियों में किया गया था। एक स्टेंसिल{{1}प्रिंटिंग पेस्ट, एक सुई{{2}डिस्पेंसिंग पेस्ट और एक जेटिंग सामग्री को भी अलग-अलग रियोलॉजिकल व्यवहार की आवश्यकता होती है।
एक ही श्यानता संख्या से विभिन्न जमाव विधियों के लिए इच्छित उत्पादों की तुलना न करें। के लिए मार्गदर्शकसोल्डर पेस्ट लगाने के तरीकेयह बताता है कि मुद्रण, वितरण और अन्य प्रक्रियाओं के लिए अलग-अलग सामग्री विंडो की आवश्यकता क्यों होती है।
7. थिक्सोट्रॉपी और मंदी
बल लगाने के दौरान सोल्डर पेस्ट बहना चाहिए, फिर मुद्रित आकार को बनाए रखने के लिए पर्याप्त संरचना को पुनः प्राप्त करना चाहिए।
इस व्यवहार को थिक्सोट्रॉपी, चिपचिपाहट पुनर्प्राप्ति, मंदी प्रदर्शन या प्रिंट परिभाषा के माध्यम से वर्णित किया जा सकता है।
खराब पुनर्प्राप्ति जमा को पड़ोसी पैड की ओर फैलने की अनुमति दे सकती है। प्रवाह के प्रति अत्यधिक प्रतिरोध अपूर्ण एपर्चर भरने या रिलीज़ समस्याओं में योगदान कर सकता है।
ठीक-ठाक पिच कार्य के लिए, कमरे के तापमान और ऊंचे तापमान की जानकारी, परीक्षण की स्थिति और स्वीकृति मानदंड देखें। एक बयान जैसेउत्कृष्ट मंदी प्रतिरोधएक परिभाषित विधि और परिणाम से कम उपयोगी है।
8. टैक फोर्स और टैक लाइफ
मुद्रण के बाद, सोल्डर पेस्ट रिफ्लो से पहले घटकों को अस्थायी रूप से रखता है। टैक व्यवहार प्लेसमेंट स्थिरता, हैंडलिंग के दौरान आंदोलन, डबल-पक्षीय असेंबली और रिफ्लो से पहले अनुमत देरी को प्रभावित करता है।
- टैक बलकिसी घटक को धारण करने की पेस्ट की क्षमता का वर्णन करता है।
- जीवन को टटोलेंवर्णन करता है कि वह धारण क्षमता कितने समय तक उपयोगी रहती है।
- स्टेंसिल जीवनवर्णन करता है कि पेस्ट निर्धारित परिस्थितियों में स्टेंसिल पर कितने समय तक प्रयोग करने योग्य रहता है।
लंबे प्लेसमेंट वाली उत्पादन लाइन को {{0} से {{1} रिफ्लो विलंब के लिए तेज़ निरंतर लाइन से भिन्न टैक विंडो की आवश्यकता हो सकती है।
9. स्टेंसिल लाइफ और पॉज़ रिकवरी
स्टैंसिल जीवन बताता है कि निर्दिष्ट शर्तों के तहत स्वीकार्य मुद्रण व्यवहार को बनाए रखते हुए पेस्ट स्टैंसिल पर कितने समय तक रह सकता है।
परिणाम कमरे के तापमान, आर्द्रता, प्रिंटर गतिविधि, ठहराव की अवधि, वायु प्रवाह, स्टेंसिल सफाई, पेस्ट पुनःपूर्ति और स्वीकार्य प्रदर्शन की परिभाषा पर निर्भर करता है।
आठ घंटे जैसे शीर्षक मूल्य का मतलब यह नहीं है कि सामग्री उस अवधि के लिए अछूती रह सकती है और समायोजन के बिना पुनः आरंभ हो सकती है।
उत्पादन परीक्षण में निरंतर मुद्रण, एक नियोजित विराम, प्रिंट को पुनः आरंभ करना, एसपीआई तुलना, पेस्ट रोलिंग और एपर्चर भरने का अवलोकन, और नीचे के संदूषण की जांच शामिल होनी चाहिए। विराम पुनर्प्राप्ति शीर्षक स्टेंसिल{{1}जीवन मूल्य की तुलना में अधिक जानकारीपूर्ण हो सकती है।
10. भंडारण, शेल्फ जीवन और वार्मिंग
भंडारण निर्देश उत्पाद विशिष्ट हैं। टीडीएस में आवश्यक तापमान, बंद शेल्फ जीवन, पैकेज की स्थिति, वार्मिंग प्रक्रिया, खोलने के बाद हैंडलिंग और क्या उपयोग की गई सामग्री को उसके मूल कंटेनर में वापस किया जा सकता है, का उल्लेख होना चाहिए।
आपूर्तिकर्ता के वार्मिंग निर्देशों का पालन करें और निर्दिष्ट स्थिति तक पहुंचने तक कंटेनर को सील रखें। पैकेज का आकार इस बात पर निर्भर करता है कि सामग्री कितनी जल्दी काम करने की स्थिति में पहुंचती है, इसलिए एक सिरिंज और एक बड़े जार को स्वचालित रूप से समान वार्मिंग समय नहीं मिलना चाहिए।
स्टेंसिल पर विनिर्माण तिथि, समाप्ति तिथि, उद्घाटन तिथि और समय रिकॉर्ड करें। ये टाइमस्टैम्प वास्तविक भौतिक इतिहास में बाद के दोष का पता लगाने में मदद करते हैं।
पर लेखसोल्डर पेस्ट शेल्फ जीवन और भंडारणमुख्य प्रबंधन जोखिमों को अधिक विस्तार से शामिल किया गया है।
11. मुद्रण और अनुप्रयोग विंडो
टीडीएस स्क्वीजी प्रकार, मुद्रण गति, दबाव, पृथक्करण गति, स्टेंसिल मोटाई, कमरे की स्थिति, वितरण दबाव, सुई आकार या अनुप्रयोग अंतराल की सिफारिश कर सकता है।
ये शुरुआती स्थितियाँ हैं, सार्वभौमिक मशीन नुस्खे नहीं। परिणाम एपर्चर ज्यामिति, फ़ॉइल मोटाई, बोर्ड समर्थन, गैस्केटिंग, प्रिंटर डिज़ाइन, पेस्ट आयु और पर्यावरणीय स्थितियों के साथ बदल सकते हैं।
सत्यापित करें कि डेटा शीट इच्छित विधि के लिए लिखी गई है:
- स्टेंसिल मुद्रण;
- सिरिंज या वायवीय वितरण;
- जेट मुद्रण;
- पुनः कार्य करना;
- पिन करें-पेस्ट करें।
एक विधि के लिए अनुकूलित सामग्री को दूसरे के लिए उपयुक्त नहीं माना जाना चाहिए। गैर-संपर्क जमाव के लिए किसी उद्देश्य के लिए डिज़ाइन की आवश्यकता हो सकती हैजेट-प्रिंटिंग सोल्डर पेस्ट.
12. पुनर्प्रवाह, अवशेष और सफाई
टीडीएस में सुझाई गई रिफ्लो प्रोफ़ाइल या सामान्य थर्मल विंडो शामिल हो सकती है। रैंप मार्गदर्शन, सोख रेंज, लिक्विडस के ऊपर का समय, पीक रेंज, शीतलन मार्गदर्शन, वातावरण, अवशेष उपस्थिति और सफाई सिफारिशों की जांच करें।
आपूर्ति किया गया वक्र सामान्यतः एक प्रारंभिक बिंदु होता है। अंतिम प्रोफ़ाइल बोर्ड थर्मल द्रव्यमान, घटक सीमा, फिनिश, मिश्र धातु और ओवन क्षमता पर निर्भर करती है।
अवशेषों की जानकारी से अधिक उत्तर देना चाहिए कि क्या उत्पाद को साफ-सुथरा नहीं बताया गया है। निर्धारित करें कि क्या अवशेष चिपचिपा है, क्या सफाई की अनुमति है, कौन सा क्लीनर संगत है, क्या अवशेष विद्युत परीक्षण के लिए उपयुक्त है और क्या कोटिंग संगतता या विश्वसनीयता साक्ष्य उपलब्ध है।
दिखने में छोटा अवशेष स्वचालित रूप से विद्युत रूप से स्वीकार्य नहीं है। स्वीकृति मानदंड ग्राहक की आवश्यकता, आंतरिक प्रक्रिया क्षमता और लागू असेंबली विनिर्देश से आना चाहिए।
दो सोल्डर पेस्ट डेटा शीट की तुलना कैसे करें
विपणन दावों या कीमत पर विचार करने से पहले एक संरचित तुलना का उपयोग करें।
| विनिर्देश | क्या इसकी सीधे तुलना की जा सकती है? | क्या सत्यापित करें |
|---|---|---|
| मिश्रधातु रचना | आम तौर पर | सटीक मिश्र धातु और अनुमत विकल्प |
| पिघलने की सीमा | आम तौर पर | पिघलने के डेटा को अनुशंसित ओवन शिखर से अलग करें |
| पाउडर प्रकार | आंशिक रूप में | वास्तविक कण सीमा और ऊपरी सीमा |
| धातु सामग्री | आंशिक रूप में | आधार एवं परीक्षण विधि |
| फ्लक्स वर्गीकरण | आम तौर पर | मानक संशोधन, गतिविधि और सहायक दावा |
| चिपचिपापन | केवल मिलान विधियों के साथ | तापमान, उपकरण, गति और इकाइयाँ |
| मंदी और कील | केवल मिलान परीक्षणों के साथ | विधि, शर्तें और स्वीकृति मानदंड |
| स्टेंसिल जीवन | केवल शीर्षक मूल्य से नहीं | पर्यावरण, परिभाषा को रोकें और व्यवहार को पुनः आरंभ करें |
| भंडारण | आम तौर पर | पैकेज, खुली स्थिति और वार्मिंग निर्देश |
| मुद्रण मार्गदर्शन | नहीं | वास्तविक प्रिंटर और स्टेंसिल पर सत्यापन करें |
| पुनःप्रवाह मार्गदर्शन | नहीं | वास्तविक पीसीबी असेंबली को प्रोफाइल करें |
काल्पनिक तुलना उदाहरण
निम्नलिखित उदाहरण उदाहरणात्मक है और किसी विशिष्ट वाणिज्यिक उत्पाद का प्रतिनिधित्व नहीं करता है।
उत्पाद ए एक घूर्णी विधि का उपयोग करके 25 डिग्री पर मापा गया चिपचिपापन मान सूचीबद्ध करता है। उत्पाद बी कम मूल्य सूचीबद्ध करता है लेकिन एक अलग उपकरण, गति और कंडीशनिंग प्रक्रिया का उपयोग करता है। संख्याओं को सीधे रैंक नहीं किया जा सकता.
सही अगला कदम तुलनीय परीक्षण स्थितियों को प्राप्त करना या एक ही मुद्रण परीक्षण में दोनों सामग्रियों का मूल्यांकन करना है। कम रिपोर्ट की गई चिपचिपाहट आसान मुद्रण, बेहतर रिलीज़ या अधिक प्रक्रिया स्थिरता साबित नहीं करती है।
संशोधन नियंत्रण और क्रय विशिष्टताएँ
तकनीकी अनुमोदन में दस्तावेज़ नियंत्रण शामिल होना चाहिए, न कि केवल भौतिक संपत्तियाँ।
अभिलेख:
- टीडीएस संशोधन संख्या;
- प्रभावी या जारी करने की तारीख;
- एसडीएस संशोधन;
- अनुमोदित उत्पाद कोड और पैकेज;
- अनुमोदित मिश्र धातु और पाउडर प्रकार;
- आवश्यक सीओए आइटम;
- आपूर्तिकर्ता परिवर्तन-अधिसूचना आवश्यकताएँ।
टीडीएस संविदात्मक गारंटी नहीं हो सकता है। जब कोई पैरामीटर आने वाली स्वीकृति या उत्पादन विश्वसनीयता के लिए महत्वपूर्ण होता है, तो सहमत आवश्यकता को खरीद विनिर्देश या गुणवत्ता समझौते में रखें और परिभाषित करें कि अनुपालन कैसे दिखाया जाएगा।
सोल्डर पेस्ट टीडीएस में लाल झंडे
डेटा शीट होने पर स्पष्टीकरण का अनुरोध करें:
- मिश्र धातु की पहचान किए बिना केवल सीसा मुक्त कहता है;
- कण सीमा के बिना एक पाउडर प्रकार देता है;
- परीक्षण स्थितियों के बिना चिपचिपाहट सूचीबद्ध करता है;
- फ़्लक्स वर्गीकरण या अवशेष साक्ष्य के बिना दावा साफ़ नहीं है;
- भंडारण की स्थिति के बिना शेल्फ जीवन देता है;
- पर्यावरण को परिभाषित किए बिना स्टैंसिल जीवन को सूचीबद्ध करता है;
- प्रत्येक बोर्ड के लिए एक रिफ्लो वक्र को मान्य के रूप में प्रस्तुत करता है;
- किसी बताए गए परीक्षण आधार के बिना शून्य{{0}हैलोजन या हैलोजन{{1}नि:शुल्क शब्दों का उपयोग करता है;
- कोई पुनरीक्षण तिथि शामिल नहीं है;
- विशिष्ट मूल्यों और गारंटीकृत सीमाओं की पहचान किए बिना उनका मिश्रण करता है;
- एसडीएस या लॉट स्तर के दस्तावेज़ीकरण के लिए कोई पथ प्रदान नहीं करता है।
गुम जानकारी स्वचालित रूप से सामग्री को अनुपयुक्त नहीं बनाती है, लेकिन यह पूर्ण तकनीकी तुलना को रोकती है।
टीडीएस क्या साबित नहीं कर सकता: एसएमटी परीक्षण चेकलिस्ट
दस्तावेज़ समीक्षा से नियंत्रित परीक्षण होना चाहिए।
मुद्रण से पहले
- उत्पाद, लॉट संख्या और समाप्ति तिथि रिकॉर्ड करें।
- भंडारण और वार्मिंग इतिहास सत्यापित करें।
- दस्तावेज़ मिश्रण निर्देश, स्टेंसिल स्थिति और कमरे की स्थिति।
- प्रिंटर सेटिंग्स और महत्वपूर्ण एपर्चर ज्यामिति रिकॉर्ड करें।
मुद्रण के दौरान
- रोलिंग, एपर्चर भरने और रिलीज का मूल्यांकन करें।
- जमा राशि, ऊंचाई और क्षेत्र भिन्नता को मापें।
- स्थानांतरण दक्षता और प्रिंट की - से {{1} प्रिंट स्थिरता की समीक्षा करें।
- एक नियोजित विराम और पुनरारंभ शामिल करें।
- संदूषण के लिए स्टेंसिल के नीचे की जाँच करें।
प्लेसमेंट और रीफ़्लो के दौरान
- घटक स्थिरता और टैक प्रतिधारण की जाँच करें।
- वास्तविक बोर्ड पर रिफ़्लो प्रोफ़ाइल को मापें।
- गीलापन, सोल्डर बॉलिंग, टॉम्बस्टोनिंग, ब्रिजिंग और अवशेष का निरीक्षण करें।
रीफ़्लो के बाद
- उपयुक्त के रूप में दृश्य निरीक्षण या एओआई का प्रयोग करें।
- जहां आवश्यक हो, छिपे हुए जोड़ों के लिए एक्स{0}}रे का उपयोग करें।
- उत्पाद की आवश्यकता के अनुसार विद्युत, स्वच्छता या विश्वसनीयता परीक्षण करें।
- सटीक सामग्री लॉट और प्रक्रिया स्थितियों को रिकॉर्ड करें।
के लिए मार्गदर्शकसोल्डर पेस्ट निरीक्षण और पीसीबी गुणवत्तायह बताता है कि प्लेसमेंट से पहले प्रिंट डेटा क्यों एकत्र किया जाना चाहिए और मूल जमा को छिपाना चाहिए। व्यापकसोल्डर प्रदर्शन मूल्यांकन के तरीकेअंतिम योग्यता योजना का समर्थन कर सकते हैं।
अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न
प्रश्न: क्या प्रत्येक बैच के लिए टीडीएस मूल्य की गारंटी है?
उत्तर: जरूरी नहीं. कई मान विशिष्ट परिणाम या अनुशंसित स्थितियाँ हैं। जब लॉट की विशिष्ट सीमाओं की आवश्यकता हो तो सीओए, क्रय विनिर्देश या गुणवत्ता समझौते का उपयोग करें।
प्रश्न: क्या दो श्यानता मानों की सीधे तुलना की जा सकती है?
उत्तर: केवल तभी जब इकाइयाँ, परीक्षण विधि, तापमान, उपकरण और कंडीशनिंग प्रक्रिया तुलनीय हों।
प्रश्न: क्या टाइप 5 सोल्डर पेस्ट हमेशा टाइप 4 से बेहतर प्रिंट करता है?
उत्तर: नहीं। छोटे कण अधिक ज्यामितीय मार्जिन प्रदान कर सकते हैं, लेकिन मुद्रण फ्लक्स रियोलॉजी, स्टेंसिल डिजाइन, धातु सामग्री और प्रक्रिया नियंत्रण पर भी निर्भर करता है।
प्रश्न: क्या किसी भी {{0}स्वच्छ सोल्डर पेस्ट को कभी भी सफाई की आवश्यकता नहीं होती है?
उत्तर: नहीं। कोटिंग, उच्च {{1}प्रतिबाधा सर्किट, उपस्थिति, अवशेष संगतता या ग्राहक आवश्यकताओं के लिए सफाई की अभी भी आवश्यकता हो सकती है।
प्रश्न: क्या अनुशंसित रिफ़्लो प्रोफ़ाइल को सीधे ओवन में कॉपी किया जा सकता है?
उ: नहीं. यह एक आरंभिक विंडो है. अंतिम प्रोफ़ाइल को वास्तविक पीसीबी असेंबली पर मापा और समायोजित किया जाना चाहिए।
प्रश्न: खरीद में टीडीएस के अतिरिक्त क्या अनुरोध किया जाना चाहिए?
उत्तर: आवश्यकता पड़ने पर एसडीएस, वर्तमान दस्तावेज़ संशोधन, पैकेजिंग और भंडारण जानकारी, लागू परीक्षण रिपोर्ट, ट्रेसबिलिटी विकल्प और सीओए का अनुरोध करें।
निष्कर्ष
सोल्डर पेस्ट टीडीएस को एक निर्णय दस्तावेज़ के रूप में माना जाना चाहिए, न कि पूर्ण उत्पादन गारंटी के रूप में। पहले मिश्र धातु, पिघलने के व्यवहार, पाउडर वितरण और फ्लक्स वर्गीकरण की पुष्टि करें। फिर समकक्ष परीक्षण स्थितियों के तहत धातु सामग्री, चिपचिपाहट, मंदी, कील, स्टैंसिल जीवन, भंडारण और अनुप्रयोग मार्गदर्शन की तुलना करें।
अंतिम निर्णय दस्तावेजी आवश्यकताओं और नियंत्रित एसएमटी परीक्षण से आना चाहिए। बार-बार छपाई, एसपीआई, मापी गई रीफ्लो प्रोफाइलिंग और पोस्ट -रीफ्लो निरीक्षण से पता चलता है कि सामग्री पीसीबी, उपकरण और विश्वसनीयता लक्ष्य में फिट बैठती है या नहीं।
मिश्र धातु, पाउडर प्रकार, फ्लक्स प्रणाली, स्टेंसिल ज्यामिति, भंडारण और अनुप्रयोग आवश्यकताओं के आधार पर अनुशंसा के लिए, प्रक्रिया विवरण प्रस्तुत करेंYIHMA पूछताछ पृष्ठ.
